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Lam Research

LRCXsupplier

Lam Research is a leading supplier of wafer-fabrication etch and deposition equipment. Its dominance in high-aspect-ratio etch makes it essential for 3D NAND flash scaling and increasingly important for advanced-logic patterning at 3nm and below.

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제품 및 매출

제품별 매출 비중

매출 구성 ($18.2B)

정적 데이터 (실시간 재무 로딩 중…)

Memory (48%)
Foundry / Logic (38%)
Customer Support (14%)

부문별 구성 및 주요 고객사

제품 상세 설명

Conductor Etch35%

High-aspect-ratio etch systems for 3D NAND and logic patterning

Dielectric Etch20%

Selective oxide and nitride etch for multi-patterning

Deposition (PECVD / ALD)25%

Thin-film deposition for advanced interconnects

Clean / Strip10%

Post-etch residue removal and wafer-cleaning systems

Customer Support & Services10%

Spares, upgrades, and reliant productivity solutions

공급망 관계

주요 고객사

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Etch and deposition systems

영향: $4B+

Samsung Electronics

3D NAND etch equipment

영향: $3B+

SK Hynix

DRAM and NAND etch

영향: $2B+

Micron Technology

Etch and deposition

영향: $1.5B+

경쟁사

Applied Materials

Etch and deposition

영향: Primary competitor

매크로 & 시장 현황

반도체섹터 뉴스

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

다음 주요 이벤트

◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표◆AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

공급망 이슈

★ 기회HBM 식각 장비 점유율 확대
2026-04

SK하이닉스 HBM4 라인 증설에 Lam 식각 장비 독점 공급. HBM 관련 매출 2026FY 30% 이상 성장 전망.

⚡ 리스크中 선진 장비 수출통제 영향 확인
2026-02

중국향 매출 비중 26%로 하락 (전년 32%). 미국 수출통제 강화로 중국 매출 구조적 감소 불가피.

기관 시그널

기관행동가치분기공시일
BlackRockaccumulating$480M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$190M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$180M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$28M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$21M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$339M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$371M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$5.0B2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$3.2B2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$278M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$615M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$243M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$365M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$23M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$1.7B2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$79M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$43M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$333M2024.062024-08-13↑
BlackRockaccumulating$30M2024.062024-08-13↑
BlackRockreducing$7M2024.062024-08-13↓
BlackRockreducing$154K2024.062024-08-13↓
BlackRockaccumulating$243M2024.062024-08-13↑

기관 지분율 현황

13F 기준 · Q4 2025
기관변화지분율전분기보유주식평가액SEC
Vanguard유지2.80%—5.7M주$1,800M13F
Fidelity지분 증가1.50%—3.0M주$950M13F
Wellington신규 매수0.97%—2.0M주$620M13F
Artisan Partners신규 매수0.59%—1.2M주$380M13F
추적 기관 합계 지분율: 5.86%합계 평가액: $3,750MSEC EDGAR 13F-HR 기준 · 45일 지연 공시

최신 뉴스

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AI 분석

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기업 정보

본사

Fremont, California, USA

설립

1980

직원 수

17,500+

웹사이트

lamresearch.com

뉴스 갭 점수

갭 점수74
낮은 갭높은 갭

기관 활동

74

미디어 점수

28

연쇄 위치

연쇄 내 역할

late mover

일반적 지연

2-5 trading days

Memory capex recovery (driven by HBM demand) flows to Lam's etch-heavy memory equipment business with a lag.

전체 연쇄 분석 보기

섹터 현황 — 반도체

섹터 뉴스

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

핵심 테마

  • •AI 가속기(H100/B200) 수요 공급 불균형 지속
  • •Gate-All-Around 공정 전환 → 장비 교체 사이클
  • •HBM3e/HBM4 양산 경쟁 — SK하이닉스·마이크론·삼성

다음 주요 이벤트

  • ◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)
  • ◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표