Amkor Technology

AMKRsupplier

Amkor Technology is one of the world's largest outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers, offering advanced packaging solutions that are essential for assembling complex AI accelerator and high-performance computing chips.

⇄ Compare

Продукты и выручка

Доля выручки продукта

Структура выручки ($6.8B)

Статические данные (загрузка финансов…)

Advanced Products (55%)

Mainstream Products (30%)

Test & Other Services (15%)

Структура сегментов и ключевые клиенты

Подробности продукта

Advanced Packaging (FC-BGA, SiP)40%

Flip-chip ball grid array and system-in-package for mobile and HPC

2.5D / 3D Packaging25%

Advanced multi-die packaging for AI accelerators and networking chips

Test Services20%

Wafer probe, final test, and burn-in for automotive and consumer ICs

Связи цепочки поставок

Партнёры

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Back-end packaging for TSMC-fabricated wafers

Влияние: Critical — primary foundry partner

Ключевые клиенты

NVIDIA Corporation

Advanced packaging for GPU modules

Влияние: High — AI chip packaging

Marvell Technology

Packaging for networking ASICs

Влияние: Medium

Макро- и рыночный контекст

반도체Новости сектора

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

Предстоящие катализаторы

◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표◆AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

AI-анализ

Нажмите "Получить AI-анализ" для анализа цепочки поставок Amkor Technology.

Информация о компании

Штаб-квартира

Tempe, Arizona, USA

Основана

1968

Сотрудники

31,000+

Веб-сайт

amkor.com

Обзор сектора — 반도체

Новости сектора