Amkor Technology

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Amkor Technology is one of the world's largest outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers, offering advanced packaging solutions that are essential for assembling complex AI accelerator and high-performance computing chips.

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製品と売上

製品別売上シェア

売上内訳 ($6.8B)

静的データ（リアルタイム財務ロード中…）

Advanced Products (55%)

Mainstream Products (30%)

Test & Other Services (15%)

セグメント構成と主要顧客

製品詳細

Advanced Packaging (FC-BGA, SiP)40%

Flip-chip ball grid array and system-in-package for mobile and HPC

2.5D / 3D Packaging25%

Advanced multi-die packaging for AI accelerators and networking chips

Test Services20%

Wafer probe, final test, and burn-in for automotive and consumer ICs

サプライチェーン関係

パートナー

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Back-end packaging for TSMC-fabricated wafers

影響: Critical — primary foundry partner

主要顧客

NVIDIA Corporation

Advanced packaging for GPU modules

影響: High — AI chip packaging

Marvell Technology

Packaging for networking ASICs

影響: Medium

マクロ・市場概況

반도체セクターニュース

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

次の主要イベント

◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표◆AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

AI分析

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企業情報

本社所在地

Tempe, Arizona, USA

設立

1968

従業員数

31,000+

ウェブサイト

amkor.com

セクター概況 — 반도체

セクターニュース