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ACM Research
ACMRsupplierACM Research makes cutting-edge wafer-cleaning equipment with proprietary SAPS/TEBO technology, capturing significant share in China's domestic semiconductor fabs amid US export-control tailwinds.
製品と売上
製品別売上シェア
売上内訳 ($780M)
静的データ(リアルタイム財務ロード中…)
China (CXMT, YMTC, SMIC) (82%)
Korea & Other (18%)
セグメント構成と主要顧客
製品詳細
SAPS / TEBO Cleaning Systems72%
Ultra-clean wafer surface preparation using space alternated phase shift (SAPS) and timely energized bubble oscillation (TEBO) technology.
Semi-Critical Cleaning18%
Track-compatible post-etch and post-CMP cleaning tools for less critical applications.
ECP & Other10%
Electrochemical plating (copper) and other advanced packaging process tools.
サプライチェーン関係
マクロ・市場概況
반도체セクターニュース
WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입
TSMC 가동률
92%+
HBM 수요 성장
+180% YoY
WFE 시장 규모
$105B (2026E)
리드타임 (장비)
18~24개월
次の主要イベント
◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표◆AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)
最新ニュース
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企業情報
セクター概況 — 반도체
セクターニュースWFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입
TSMC 가동률
92%+
HBM 수요 성장
+180% YoY
WFE 시장 규모
$105B (2026E)
리드타임 (장비)
18~24개월
主要テーマ
- •AI 가속기(H100/B200) 수요 공급 불균형 지속
- •Gate-All-Around 공정 전환 → 장비 교체 사이클
- •HBM3e/HBM4 양산 경쟁 — SK하이닉스·마이크론·삼성
次の主要イベント
- ◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)
- ◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표