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Amkor Technology

AMKRsupplier

Amkor Technology is one of the world's largest outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers, offering advanced packaging solutions that are essential for assembling complex AI accelerator and high-performance computing chips.

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Produits et revenus

Part de revenus par produit

Répartition du chiffre d'affaires ($6.8B)

Données statiques (chargement des finances en temps réel…)

Advanced Products (55%)
Mainstream Products (30%)
Test & Other Services (15%)

Composition des segments et principaux clients

Détails du produit

Advanced Packaging (FC-BGA, SiP)40%

Flip-chip ball grid array and system-in-package for mobile and HPC

2.5D / 3D Packaging25%

Advanced multi-die packaging for AI accelerators and networking chips

Test Services20%

Wafer probe, final test, and burn-in for automotive and consumer ICs

Contexte macro et de marché

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

Prochains catalyseurs

TSMC Q2 실적 (2026.04.17)NVIDIA GB300 양산 착수 발표AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

Actualités récentes

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Analyse IA

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Informations sur l'entreprise

Siège social

Tempe, Arizona, USA

Fondée en

1968

Effectifs

31,000+

Site web

amkor.com

Aperçu du secteur반도체

Actualités du secteur

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

Thèmes clés

  • AI 가속기(H100/B200) 수요 공급 불균형 지속
  • Gate-All-Around 공정 전환 → 장비 교체 사이클
  • HBM3e/HBM4 양산 경쟁 — SK하이닉스·마이크론·삼성

Prochains catalyseurs

  • TSMC Q2 실적 (2026.04.17)
  • NVIDIA GB300 양산 착수 발표