Amkor Technology

AMKRsupplier

Amkor Technology is one of the world's largest outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers, offering advanced packaging solutions that are essential for assembling complex AI accelerator and high-performance computing chips.

⇄ Compare

المنتجات والإيرادات

حصة إيرادات المنتج

توزيع الإيرادات ($6.8B)

بيانات ثابتة (تحميل البيانات المالية…)

Advanced Products (55%)

Mainstream Products (30%)

Test & Other Services (15%)

تكوين القطاعات والعملاء الرئيسيون

تفاصيل المنتج

Advanced Packaging (FC-BGA, SiP)40%

Flip-chip ball grid array and system-in-package for mobile and HPC

2.5D / 3D Packaging25%

Advanced multi-die packaging for AI accelerators and networking chips

Test Services20%

Wafer probe, final test, and burn-in for automotive and consumer ICs

علاقات سلسلة التوريد

الشركاء

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Back-end packaging for TSMC-fabricated wafers

التأثير: Critical — primary foundry partner

العملاء الرئيسيون

NVIDIA Corporation

Advanced packaging for GPU modules

التأثير: High — AI chip packaging

Marvell Technology

Packaging for networking ASICs

التأثير: Medium

السياق الكلي والسوقي

반도체أخبار القطاع

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

المحفزات القادمة

◆TSMC Q2 실적 (2026.04.17)◆NVIDIA GB300 양산 착수 발표◆AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

آخر الأخبار

جارٍ تحميل الأخبار...

تحليل الذكاء الاصطناعي

انقر "احصل على تحليل AI" للحصول على تحليل سلسلة التوريد لـ Amkor Technology.

معلومات الشركة

المقر الرئيسي

Tempe, Arizona, USA

تأسست

1968

الموظفون

31,000+

الموقع الإلكتروني

amkor.com

نظرة عامة على القطاع — 반도체

أخبار القطاع